国家/地区 中国（940） 美国（23） 世界知识产权组织（20） 日本（8） 台湾（5） 南非（3） 欧洲专利局（EPO）（2） 韩国（2）
IPC部 C（961）
IPC大类 C01（303） C08（257） C09（196）
B01（137） H01（100） C02（98）
B82（51） C25（51） C04（47）
C23（42） G01（33） C22（31）
B22（24） C07（22） C10（21）
IPC小类 C01B（300） C08K（191） C08L（187）
C09D（138） B01J（121） C02F（98）
C08J（89） C09K（53） B82Y（51）
C08G（51） C04B（47） H01M（46）
C23C（40） C08F（30） C25B（30）
IPC C08K003/04（165） C01B031/04（85） C01B032/184（72）
C01B032/194（59） C09D005/08（56） C09D007/61（56）
C01B032/19（47） C09D163/00（43） C02F001/28（42）
C08K009/04（42） B82Y040/00（40） B01J020/30（39）
C08K003/22（37） B82Y030/00（36） C08J005/18（33）
发明人 WANG H（961）
公开年 2022（169） 2021（164） 2018（108） 2017（92） 2020（90） 2023（68） 2016（64） 2015（62） 2014（46） 2019（45） 2013（23） 2012（16） 2011（10） 2010（4）
申请年 2021（177）  2022（134）  2020（116）  2016（93）  2019（87）  2017（83）  2018（75）  2015（56）  2014（53）  2013（36）  2012（18）  2023（14）  2011（12）  2010（6） 
专利权人 UNIV DONGHUA（46） UNIV GUANGXI.（25） CHINA PETROL.（19） INST METAL R.（18）
SHANGHAI INS.（16） UNIV SHANGHA.（14） UNIV ZHEJIAN.（13） ANHUI KAILIN.（12）
UNIV CENT SO.（12） UNIV JIANGSU（11） UNIV SOUTH C.（11） UNIV YANGZHO.（11）
UNIV HUNAN（10） GUANGDONG SU.（9） UNIV QINGDAO.（9） GOERTEK INC（8）
SHANDONG TIA.（8） SICHUAN OUXU.（8） SINOPEC RES .（8） UNIV NORTHEA.（8）

Horizontal annealing furnace cooling device, has movable block whose side is connected with output end of cylinder, where inner top end of reserved groove is symmetrically provided with radiating fan.

WANG H

Coating structure based on high graphene-conducting radiating network powder coating, has metal heat conducting layers whose upper surfaces are provided with rectangular connecting through holes.

PU G, WANG H, YE Y

High temperature furnace tube for use in semiconductor process, has supporting plate distributed with multiple layers for supporting multiple substrates, where each substrate is placed on each layer of supporting plate.

WANG H, ZHANG S, SHEN H, LV C, ZHOU D, KIM J, PARK J S, WANG J, JIA S, ZHANG X, KIM Y

Production process of solarization-resistant wine packaging box comprises molding injection-molded plastic wine packaging box for polishing, coating ultraviolet resistance coating, drying, treating, and subjecting plastic wine packaging box for ultraviolet laser printing trademark pattern.

WANG H, MA X

High thermal conductivity powder having thermoplastic properties used in preparing high thermal conductivity product for thermal management, comprises base thermal conductivity powder, and hot melt graft attached to base thermal conductivity powder surface by covalent bonding.

SHEN Y, ZHENG Y, ZHENG L, WU L, WANG H

Preparing carbon-wrapped pyrophosphate polyanion composite material for sodium ion battery, comprises dispersing sodium source, iron source, phosphorus source, doping element source, carbon source and reducing agent in solvent, high-energy ball milling, drying, tableting and sintering.

ZHANG Q, TANG Y, SUN D, ZHU L, WANG H

Enhanced titanium-based composite material with graphene size and six square boron nitride has titanium-based composite material comprises substrate and reinforcement, where reinforcement is graphene and hexagonal boron nitride nanosheet.

WANG H, XIONG N, MU X, CHENG X, FENG K, ZHANG H

Deep degradation device of chemical oxygen demand in medical waste water comprises first level of graphene nano-composite grid, second level, third level, drain pipe, first-level solid waste sedimentation tank, and first water conveying pipe.

YANG L, ZHONG L, WAN W, YAN Y, CHENG J, WANG H, PENG Y

Preparation of graphene-coated metal nanoparticle porous powder material involves dissolving nitrate in water, stirring, reacting with carbon-containing polymer, placing obtained dried sample into furnace, introducing inert gas, and heating.

YANG W, JIANG M, WANG L, CAO T, HUANG B, HU Y, TONG Y, WANG H, JI X

Super-hydrophilic composite material based on large current density hydrogen evolution reaction has nitrogen-doped graphene substrate, and rhodium-palladium double double-metal layered hydroxide whose surface is deposited with compound of p-methyl aniline and benzidine.

ZHU X, LI K, WANG H, KANG W, LI Z